在碳化硅晶圆制造无尘车间内，设备上灯光闪烁，时刻显示生产状态；工程师正在调试新装设备，冲刺扩产；技术人员聚精会神，监控产品质量……昨日，位于金华新能源汽车小镇的浙江博蓝特半导体科技股份有限公司生产车间内，一派热火朝天的生产景象。

博蓝特是一家致力于半导体领域的高科技企业，公司产品包括第三代半导体材料、MEMS智能传感器芯片、光子芯片及器件、LED显示器等产品，可广泛应用于人工智能、汽车、新能源、光通信、医疗、航空航天及物联网等领域。

当前，以碳化硅为代表的半导体已成为全球半导体技术和产业新的竞争焦点。在博蓝特的新厂房里，年产15万片第三代半导体碳化硅衬底产业化项目已投入生产。在第三代半导体领域，博蓝特聚焦碳化硅衬底产业化，致力于从长晶到切磨抛再到外延全链条设备的国产替代。记者看到，新投入运行的车间内，自动化程度极高，尤其是全自动检测系统无处不在，通过循环多次检测，确保产品性能和良率。据了解，博蓝特出厂的芯片性能、良率达到了国际先进水平，国际主流碳化硅公司研发的产品均可以在该公司的平台量产。

从芯片的生产流程来看，主要有设计、制造、封装测试三个环节，衬底和外延半导体材料是其制造环节的核心基础。创立于2012年的博蓝特一直围绕碳化硅、蓝宝石等半导体材料的国产替代，研发出一系列半导体装备的国产化关键设备，如今逐步成长为国内领先的先进材料、先进装备高新技术企业。为加速第三代半导体材料及功率器件的研发及产业化，博蓝特建有省级院士专家工作站、省级企业研究院、省级高新技术企业研发中心、省级企业技术中心等研发平台，引育省级以上领军人才3人、省海外工程师1人、正高级工程师2人。硬核的科研实力成为博蓝特发展新质生产力的核心要素。

作为半导体核心装备产业链升级引领者，博蓝特将充分发挥行业优势、技术优势、人才优势，不断提升自主创新能力，实施“强芯铸魂”战略，整合上下游产业链，助力行业高质量可持续发展。

（记者 倪晗 陈俊 文/摄）