记者 陈浩洋

当宝德计算机金华智算服务器生产线在婺城区落成投产，当创豪半导体的高端封装基板项目在义乌市实现通线，当龙芯中科的芯片装入金华产电动工具电控模组——这些鲜活的产业剪影勾勒出金华集成电路及信创产业链向上生长的新坐标。

两年内，这条产业链完成跃升。2023年规上工业产值84亿元，2024年突破百亿元达103.6亿元，2025年跃升至139亿元，两年增长65.5%。制造业投资同样狂飙——从2024年的18.8亿元猛增至2025年的53.3亿元，一年增长183.51%。

数字背后是清晰的生长逻辑：向上游材料延展，向下游应用渗透，与本地制造业深度融合，向AI时代加速进发。今年上半年，产业链规上工业产值达73.7亿元，落地亿元以上项目9个，继续呈现“规模跃升、结构改善、动能增强”的良好态势。

着力延链补链：

从单点出彩到全链生长

走进浙江蓝晶芯微电子有限公司的千级无尘车间，排片机、镀膜机、点胶机等自动化设备高速运转，上百款高精度晶振产品稳定供货华为、美的、吉利等行业龙头。浙江汇隆晶片技术有限公司聚焦高端化、智能化升级，搭建数字孪生生产体系，以AI算法优化生产工艺，多款高端晶振产品实现国内独供，成功切入高端算力、通信核心供应链。

石英晶体谐振器、石英晶体振荡器——简称晶振。“如果把芯片比作‘大脑’，那么晶振就是‘心脏’。”汇隆晶片相关负责人叶国萍说。

回溯金华集成电路及信创产业链的发展历程，有两个清晰的起点。

其一便是以晶振为代表的电子元器件。依托东晶电子、汇隆晶片、创捷电子、蓝晶芯微等一批深耕行业多年的本土企业，金华在晶振赛道占据一席之地。全市石英晶体谐振器、振荡器产品品类齐全、精度领先，广泛应用于智能穿戴、智能家居、汽车电子、5G通信、AI算力设备等场景，全国超两成晶振产品产自金华。

其二是信创产业的落地布局。2019年8月，龙芯中科、神州数码、清华同方（软通动力）三大行业头部企业集中落地金义新区，补齐国产CPU、基础软件、信创整机等核心环节。短短4个月后，搭载国产龙芯3A4000处理器的同方计算机在金成功下线，标志着金华打通信创硬件自主制造链路，实现从“元器件配套”向“整机制造”的跨越。

但是，集成电路及信创产业链涉及环节多、覆盖范围广——上游的设计、配套材料与设备，中游的晶圆制造与封装测试，下游的终端与应用服务，环环相扣。“单打独斗”或是“点上开花”，难以形成产业集聚效应。为此，金华精准梳理产业链图谱，瞄准关键环节、突出短板，开展延链补链。

上游半导体材料领域，本土企业持续攻坚国产替代。浙江润优新材料组建研发阵容，深耕高纯石英材料领域，拿下20余项核心专利，提纯工艺、缺陷控制技术行业领先，企业营收连年翻倍增长；横店集团旗下新纳材料深耕高端电子陶瓷多年，自主研发的半导体静电吸盘打破国外长期垄断，氧化铝陶瓷基板产能稳居全国前列；浙江华川半导体落地全市首条集成电路刻蚀设备用硅材料生产线，顺利实现量产，为本地芯片制造提供关键材料配套。

中游封测制造领域，义乌成为产业突围的核心主战场。当地深化资本赋能产业模式，联动韦豪创芯、中芯聚源等国内顶尖产业资本，设立百亿级半导体产业母基金，以资本引项目、以项目补链条，先后落地安测、亚芯微等20余个优质半导体项目，总投资超300亿元。聚焦第三代半导体、功率器件、先进封测等国产替代黄金赛道，全力打造区域性半导体封装测试产业高地。

今年6月，浙江创豪半导体有限公司高端封装基板项目通线运行，为国内高端封装基板的自主供应填补重要一环。作为打通芯片设计、晶圆制造、电力电子全链路的国产碳化硅IDM厂商，瞻芯深度匹配下游应用需求，持续开发碳化硅核心工艺，助力新型电力系统、AI算力基础设施、轨道交通、风光储能等装备实现全面升级。

下游终端应用领域，产业集群持续扩容、能级稳步跃升。龙芯中科研发的DeepSeek一体机实现国产CPU与大模型本地化协同“零的突破”，吸引40余家上下游企业集聚。从芯片到存储，从整机制造到系统开发，一条完整的信创产业链在金义新区悄然成形。近日，婺城区宝德计算机金华智算服务器生产线顺利投产，规划年产能10万台，进一步完善本地信创算力终端制造体系。

截至目前，金华集成电路及信创产业集聚规上企业38家，形成以特色晶圆制造及封测、信创终端制造及应用服务为重点，集成电路设计、配套材料及设备制造等环节为协同的产业链。

加速场景融合：

产业协同拓展“芯”应用

走进龙芯中科（金华）技术有限公司展厅，智能门锁锁芯、筋膜枪等“永康制造”产品格外显眼——它们“肚子”里装的全是龙芯1号芯片。

“智能门锁要安全，筋膜枪要稳定，这些都得靠芯片。”如今，龙芯芯片已装入永康市的跑步机、割草机、筋膜枪等产品中，连驱动10万转以上高速电机的技术都做到了全球领先。

龙芯芯片与永康五金的“牵手”，打开金华集成电路及信创产业以场景换市场、以融合促跃升的新空间。

客观地说，相较于无锡、合肥、杭州等地，金华集成电路及信创产业在规模、创新、投入上并不占优——企业以中小微为主，缺乏具有国际竞争力的大型企业作为行业引领者；产业结构主要集中在材料、设备、晶圆制造及封测等中下游环节，上游设计、关键材料及设备制造与下游整机制造“两头在外”的现象较为突出。

但金华也有自己的独特优势：深厚的制造业底盘，带来海量、鲜活的应用场景。

金华深耕先进制造业重点产业链，打造新能源汽车、现代五金、光伏储能、纺织服装四大千亿级产业集群，制造业底盘坚实、产业配套完备。去年，金华新能源汽车产业链规上产值突破1700亿元，整车产量达66万辆，占全省近五成；智能家居、智能门锁等产业在全国占有重要份额。

全市相关产业芯片年需求量超500亿元，但本地采购率长期不足2%。“本地有芯、企业外采”的现状，凸显产业链“物理集聚有余、化学融合不足”的发展痛点。中国半导体行业协会副理事长楼宇光建议，以应用牵引、供需对接、深度融合、协同提升为路径，推动集成电路产业与其他重点产业链相互赋能、协同提升，让芯片为产业注入智慧内核。

融合的第一步，是让芯片企业看见身边的“大市场”。在龙芯中科相关负责人看来，金华拥有庞大的电动工具、智能门锁等产业，但许多企业更倾向于直接从外地购买成熟方案组装，对底层芯片技术缺乏兴趣。为此，龙芯中科积极与本地制造企业开展合作，根据市场需求不断迭代更新产品，实现“金华芯”配套“金华造”。

融合的第二步，深化链主协同，推动产业从硬件制造迈向软硬一体。今年3月，科大讯飞信创AIPC华东制造基地步入规模化量产阶段，规划年产能10万台。下线仪式现场，科大讯飞与龙芯中科达成战略合作，推动讯飞星火大模型与龙芯国产芯片在端侧算力深度融合，标志着金华信创产业从“硬件制造”向“软硬协同”跨越，实现“国产芯片+国产大模型+国产终端”的全链条本地化生产。

跨链融合效应持续释放。集成电路及信创产业链与新型电子材料产业链深度交织，润优新材料石英材料、华川半导体硅材料，为芯片生产筑牢基础保障；与机器人、高端机床产业链高效联动，国产芯片为智能制造装备提供核心算力支撑。

但融合的潜力远未释放。目前产业链企业本地配套率仍不足10%，大量芯片需求外流。集成电路及信创产业链专班正加快建立“芯片—终端”常态化对接机制，计划定期组织集成电路企业与电动工具、智能家居、新能源汽车等本地优势产业开展技术沙龙、产品路演、供需洽谈等活动，持续打通上下游堵点、激活链群活力。

竞逐人工智能：

融入智能经济新生态

随着全球科技革命与产业变革深入推进，人工智能、大数据、云计算等技术快速迭代，AI智能体、智能驾驶、智能家居等场景的规模化应用催生海量新兴需求，为金华集成电路及信创产业突破层级、换道超车打开新空间。

全市人工智能创新发展大会明确提出，抢抓人工智能发展历史机遇，突出应用导向、强化产业协同，拥抱时代、逐浪而行、勇立潮头，奋力打造智能经济创新发展重要一极。这为金华集成电路及信创产业链发展指明了方向——

聚焦需求牵引，依托海量实体制造场景，主动拥抱AI技术，以智能生产破解工艺瓶颈、提升产品竞争力。

走进汇隆晶片的未来工厂，看不到传统车间里工人忙碌穿梭的景象。数字孪生技术让产线调试效率提升了40%，AI算法平台将产品良率推高至96%，全流程追溯系统实现毫秒级品质管控。这得益于公司打造的四位“超级员工”——研发智能体、排产智能体、质检智能体、运维智能体。其中，研发智能体在今年4月入选浙江省“AI+制造”首批十大标杆场景，并位列榜首。借助AI，汇隆晶片从单纯“制造”走向“智造+服务”，构建起双轮驱动的发展格局。其全资子公司——金华市汇隆数字科技有限公司，将汇隆转型经验沉淀为轻量化、低门槛、易复制的标准化解决方案，为中小企业数字化转型提供技术赋能。

聚焦设施先行、夯实算力底座，围绕构建“普惠算力+先进算力”梯度供给体系，加快推进浙中人工智能算力中心建设，抢占AI前沿赛道，培育数据要素全新集群。

金东区精准布局高端数据标注新赛道，全力打造区域性AI数据产业集聚高地。金华火山AI数据产业生态基地，是这一布局的核心载体。基地自去年9月投用以来，聚焦AI数据标注、高精度数据处理、大模型训练支撑等核心业务，为本地科创企业、制造企业提供专业化、标准化数据服务，有效降低AI研发成本、提升模型迭代效率。同时联动本地高校，搭建“招生—培训—认证—就业”全链条人才培育体系，持续为人工智能、信创芯片适配领域输送专业化人才。

位于婺城区的浙师大科创园内，智象未来带着自研百亿级多模态大模型入驻，与我市特色产业深度融合，共建全国首个“跨境电商AI底座及公共服务平台”，为浙中广大跨境电商提供全链路AI解决方案。

集成电路及信创是典型的技术密集型产业，其突破离不开协同创新生态体系。金华不断推进以龙头企业为牵引，整合高校、科研院所与企业资源，构建行业协会、创新联合体、公共服务平台等支撑体系，形成产学研、上下游、软硬件协同创新的生态体系。

作为全市集成电路产业综合性功能平台，金华集成电路公共服务中心正加快完善各项功能，规划建设覆盖集成电路设计、集成电路自动化设备研发、示范应用、成果转化及人才培养的一体化公共服务体系，帮助解决中小微企业研发能力弱、中试成本高、转化渠道窄等短板。

集成电路及信创也是人才密集型产业，高端人才短缺是制约产业发展的瓶颈。

今年4月，在一场专家和重点企业对接座谈会上，武汉大学工业科学研究院执行院长、集成电路学院院长刘胜现场把脉，针对产品良率提升、设备国产化替代、产教融合新模式等产业发展痛点，为金华企业提供系统性建议。在产业链“科学咖啡馆”活动中，知名专家以半导体材料为切口，为产业战略升级提供智力支撑。

金华围绕产业链关键环节人才缺口，建立“企业提需求、协会搭平台、多方共培养”的人才协同机制，联动浙江师范大学、金华职业技术大学、金华理工高等研究院等本地院校科研院所，推动共建产业实训基地、产业学院，推行“订单式”人才培养。

从“芯”出发，向“智”而行。从单一元器件加工，到完整产业链成型，再到AI赋能、软硬融合、生态搭建，金华集成电路及信创链不断向上攀登，为推动智能经济创新发展从“点上出彩”迈向“面上开花”、由“局部优势”拓展为“整体胜势”持续释放强劲“芯”动能。