本报讯（记者 李玲添）12月25日，中科信创产业创新示范区联合浙江省金华人力资源服务产业园邀请4家人力资源服务机构深入园区部分重点企业开展高层次人才专项对接服务活动。

活动期间，服务团队一行先后深入企业的生产车间、研发中心与产品展示区，实地观摩半导体材料精密制备工艺，近距离接触芯片设计前沿技术，全方位了解企业技术研发实力、核心生产流程与创新成果转化情况，为后续精准匹配人才需求、靶向提供引才服务筑牢实践基础。

在座谈交流环节，政企服三方围绕人才供需展开深度研讨。浙江华川半导体材料有限公司聚焦材料研发突破、工艺技术升级等核心任务，详细阐述了对高端科研人才、工程技术专家的具体需求。龙芯中科（金华）技术有限公司则针对芯片设计、架构开发、系统集成等关键环节，直面领军型人才、高级算法工程师、硬件开发专家的招聘痛点，分享了企业长远引才规划。

博睿人力资源（金华）有限公司等服务机构立足自身专业优势，结合行业人才分布规律与关键岗位胜任力模型，为企业“把脉问诊”。各方围绕高端人才寻访路径、人才测评标准、引才留才长效机制等议题，展开了深入探讨。

近年来，中科信创产业创新示范区始终锚定金东产业高质量发展核心需求，以搭建“企业—人才—服务机构”三方对接桥梁为抓手，切实破解园区重点企业高层次人才引育留用难题。