2026年04月21日 

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科创沃土上演“双向奔赴”

金东企业书写跨国携手“芯”征程

本报讯(记者 李玲添)芯片制造的“毫米之间”,藏着精密制造的极致密码;跨国合作的“携手之中”,孕育着产业升级的无限可能。在塘雅镇龙芯智慧产业园内,一座恒温恒湿的现代化厂房里,浙江华川半导体材料有限公司(以下简称“华川半导体”)正以中韩协同之力,将这份密码层层解锁,在金东科创沃土上,书写着一段跨国科创双向奔赴的产业佳话。

作为一家中韩合资企业,“华川半导体”诞生于去年7月,宛如一颗精准嵌入半导体产业链的“技术纽扣”,将中韩两国的产业优势紧密相连。该项目总投资达2亿元,建成标准化厂房8000平方米,一场跨越国界的“芯”动之约,一段携手共赢的产业新征程,正从这里缓缓启幕,成为金东外资科创项目中一道耀眼的风景线。

这份跨国携手的底气,源于双方的优势互补、资源互通与双向赋能。韩方股东Seong Hyun Technology Co.,LTD,是全球半导体硅耗材领域当之无愧的“隐形冠军”。该企业2015年成立于韩国仁川,深耕半导体蚀刻工艺硅零部件领域多年,其拳头产品CSR高端硅环,作为3D-NAND闪存刻蚀设备的核心技术部件,常年为三星、SK海力士等行业巨头提供核心配套,牢牢掌握着全球顶尖的技术与市场渠道。

中方则立足本土,深耕科研与产业资源,为企业筑牢材料研发与市场落地的坚实根基。一边是韩方的顶尖技术加持,一边是中方的本土资源支撑,这种“强强联合”让“华川半导体”自诞生之日起便含着“金汤勺”,得以快速打通产业高端链路,抢占半导体核心耗材领域的发展先机。

如果说半导体刻蚀设备是芯片制造的“雕刻刀”,那么“华川半导体”的产品,就是这把刀上最精密的“针筒与针头”,直接决定着芯片的最终精度与生产良率。作为晶圆刻蚀环节的核心耗材,企业主营的硅环、硅电极、高端栅极环,是刻蚀气体精准流通、等离子体均匀分布的关键载体,看似小巧的部件,却承载着芯片制造的“关键命脉”。

“原材料采用超高纯度硅材,每一枚硅环上,都要精准钻出一千多个均匀分布的微孔。”企业生产负责人程云鹏介绍,这些微孔是刻蚀工艺的“生命通道”,既要保证气体流通顺畅,又要确保分布绝对均匀;而作为消耗品,每枚硅环的使用寿命仅10天至1个月,待孔径变大、表面失去平整光泽,便完成使命退出生产线。

为守住这份“纳米级”的品质底线,企业在技术与设备上毫不吝啬投入——单台精密检测设备造价就高达200万元。从数控设备的精准调试,到多道工序的严苛检测,再到技术人员的现场工艺研讨,每一个环节都精益求精、一丝不苟,只为让每一件产品都能完美适配高端芯片的生产需求,彰显“中国智造”与“韩国技术”深度融合的匠心实力。

“金东的营商环境太暖心了,从厂房对接到政策服务,一路畅通无阻。”企业相关负责人坦言,选择扎根金东,和这里浓郁的科创氛围密不可分——毗邻金漪湖科创生态圈,周边新能源汽车、机器人等高科技企业集聚,产业生态完善、干事创业的浓厚氛围,正是科创企业成长的沃土,让“华川半导体”感受到了“落地即安心、发展有底气”。

如今,“华川半导体”已顺利完成研发中心与产线建设,一期产线正式投产,企业正开足马力赶制高端半导体硅靶材订单。随着产能逐步释放,企业将加快开拓国内市场,着力填补国内高端硅部件领域的技术与供给空白,为半导体产业链“国产替代”注入强劲动力。

从纳米级精度的匠心雕琢,到服务全球巨头的产业担当;从中韩双方的双向奔赴,到扎根金东的深耕细作,“华川半导体”正以“小部件”撬动“大产业”,成为金东半导体产业版图中一颗耀眼的新星,为区域高端制造业提质升级、为国家半导体产业链安全,持续贡献着跨越国界的“芯”力量。